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MBR ELECTRONICS GS182 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
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MBR ELECTRONICS GS155 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
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MBR ELECTRONICS CS246 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
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MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
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美國(guó) DCC 重型焊機(jī) HotSpot PLUS HotSpot PLUS是我們MAX 強(qiáng)大的型號(hào)，可以處理重達(dá)#12號(hào)的電線對(duì)和輕于#10號(hào)的鉚釘。焊接可以通過手柄控制上的按鈕、可選的腳控或設(shè)備正面的傳統(tǒng)按鈕啟動(dòng)。與HotSpotll類似，該設(shè)備提供兩個(gè)功率范圍設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)最大靈活性。在不到18磅的緊湊設(shè)計(jì)中，仍然非常便攜。
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DCC 熱點(diǎn)電容放電焊機(jī) HotSpot l 美國(guó)進(jìn)口 我們的熱點(diǎn)電容放電焊機(jī)旨在解決最常見的熱電偶制造和安裝問題。該焊機(jī)產(chǎn)生電弧，將標(biāo)準(zhǔn)熱電偶線熔接成獨(dú)立的焊珠，或?qū)犭娕己附拥饺魏魏穸鹊幕w金屬上。系統(tǒng)可直接供電或從內(nèi)部電池供電。這種輕便的便攜式設(shè)計(jì)可在許多不同的環(huán)境中支持?jǐn)?shù)百次離線焊接。
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DCC 重型電容放電焊機(jī) HotSpot II HotSpot II 解決了重達(dá)#14號(hào)規(guī)格的熱電偶線對(duì)的制造和連接問題。它具有兩個(gè)功率范圍設(shè)置，可以閉合比原設(shè)備更大的管。該設(shè)備適用于輕型點(diǎn)焊或鉚釘焊接，作為線束連接、絕緣毯安裝的輔助工具。它重量不到14磅，非常便攜。沒有提供電池供電版本。
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Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制 產(chǎn)品信息： Wenesco 長(zhǎng)期以來一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB 焊接的波峰焊錫噴泉、用于選擇性焊接的迷你波峰焊錫爐、用于連續(xù)鍍錫的定制波峰焊錫爐以及用于焊接汽車散熱器和電池電纜的重型無(wú)鉛波峰焊錫爐。我們還生產(chǎn)用于焊接定子和電樞的特殊波峰焊錫系統(tǒng)。
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