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  MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer系列

  MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲 MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS GS220SP-150 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS GS220SP-150 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS GS220ME-150 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS GS220ME-150 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS GS182 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS GS182 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS GS155 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS GS155 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS CS246 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS CS246 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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  MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲

  MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

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